優(yōu)爾鴻信檢測(cè)以 CT 技術(shù)為核心，實(shí)驗(yàn)室優(yōu)勢(shì)顯著：高分辨率（0.6μm）保障細(xì)微缺陷識(shí)別，寬電壓范圍適配多材料穿透（鐵可達(dá) 80mm），大樣品兼容（?360×460mm）滿足多樣需求?？芍?strong>電子元件CT無(wú)損檢測(cè)、汽車零件缺陷分析、新能源電池及結(jié)構(gòu)分析等領(lǐng)域的失效分析與質(zhì)量檢測(cè)。

工業(yè)CT（工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描）作為一種高精度的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，其核心優(yōu)勢(shì)在于能夠非破壞性地獲取物體內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)信息，并精確識(shí)別缺陷、分析材料特性。

行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

1. 制造業(yè)

航空航天：檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、渦輪盤(pán)內(nèi)部裂紋、裝配間隙，確保結(jié)構(gòu)可靠性。

汽車制造：分析鑄件氣孔、縮松，評(píng)估剎車系統(tǒng)/傳動(dòng)部件內(nèi)部缺陷。

電子產(chǎn)業(yè)：

芯片封裝缺陷（焊線脫落、空洞）。

PCB線路短路、虛焊問(wèn)題。

鋰電池電極斷裂、極片對(duì)齊度檢測(cè)。

2. 材料研究與質(zhì)量控制

金屬/復(fù)合材料：分析晶粒結(jié)構(gòu)、纖維分布、孔隙率。

鑄件/焊接件：識(shí)別縮孔、夾雜物等鑄造缺陷。

地質(zhì)與能源：評(píng)估巖石孔隙結(jié)構(gòu)、石油巖心滲透性。

3. 新興領(lǐng)域

食品農(nóng)業(yè)：

水果內(nèi)部腐爛、蟲(chóng)害、種子分布檢測(cè)。

果蔬成熟度評(píng)估（果肉密度、水分含量）。

文化遺產(chǎn)保護(hù)：文物內(nèi)部結(jié)構(gòu)掃描（如陶器、木乃伊），輔助修復(fù)。

逆向工程：復(fù)雜零部件三維建模，支持產(chǎn)品仿制或改進(jìn)設(shè)計(jì)。

 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

高精度化：微米/納米級(jí)分辨率提升，適用精密元件檢測(cè)。

智能化分析：結(jié)合AI自動(dòng)識(shí)別缺陷類型（如裂紋分類）。

便攜化：小型設(shè)備支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)。

工業(yè)CT憑借無(wú)損、三維、定量化的優(yōu)勢(shì)，已成為現(xiàn)代工業(yè)重要的檢測(cè)工具。更多應(yīng)用案例可參考原文