ESD測試（靜電放電測試）是一種可靠性測試，它通過模擬現(xiàn)實生活中可能發(fā)生的各種靜電放電事件，將標準化的靜電脈沖施加到半導(dǎo)體器件的特定引腳上，然后檢測其電學(xué)參數(shù)和功能是否發(fā)生變化，以此來評定該器件抵抗靜電放電沖擊的能力。

芯片ESD防靜電檢測目的：評估芯片本身固有的抗靜電能力，是芯片設(shè)計、工藝和制造質(zhì)量的體現(xiàn)。這部分測試通常在芯片封裝完成后進行，是出貨前的必測項目。

為什么要做芯片ESD防靜電檢測？

半導(dǎo)體材料的固有脆弱性：
現(xiàn)代半導(dǎo)體器件（如CPU、內(nèi)存芯片）的特征尺寸已經(jīng)縮小到納米級別（幾納米到幾十納米）。其內(nèi)部的氧化層（如柵氧層）極其薄，僅有幾個原子的厚度。靜電放電（ESD）可以在極短時間內(nèi)產(chǎn)生高達數(shù)萬伏的電壓和數(shù)安培的瞬間大電流。這股巨大的能量瞬間注入芯片，會像一道閃電一樣，輕易地熔斷細小的金屬連線、擊穿脆弱的氧化層、或?qū)е?/span>PN結(jié)燒毀，造成芯片災(zāi)難性的損壞。

無處不在的靜電威脅：
靜電在我們的生產(chǎn)和生活環(huán)境中無處不在。人體行走、摩擦衣物等都可能產(chǎn)生數(shù)千伏的靜電（人通常感知不到3-4千伏以下的靜電）。如果操作人員沒有采取正確的防靜電措施（如佩戴防靜電手環(huán)），徒手觸摸芯片引腳時，人體積累的靜電就會通過引腳放電到芯片內(nèi)部，造成損壞。此外，生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備、包裝材料等都可能成為靜電的來源。

保證產(chǎn)品可靠性和成本控制：

可靠性：ESD造成的損壞不一定是立即失效。有時它會造成“潛在性損傷"，即芯片雖然通過了出廠測試，但在使用中壽命會大幅縮短，過早出現(xiàn)故障。進行ESD檢測可以篩選出這些“體弱"的芯片，確保交付到客戶手中的產(chǎn)品具有高可靠性。

成本控制：一顆芯片的造價非常昂貴。如果在生產(chǎn)鏈條的后期（如組裝成整機后）才因ESD問題失效，其帶來的返工、維修和品牌信譽損失成本將是芯片本身成本的數(shù)十倍甚至上百倍。因此，在芯片出廠前進行嚴格的ESD檢測，是控制質(zhì)量成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

總結(jié)來說，做ESD檢測是為了評估芯片的抗靜電能力，確保其能在真實的靜電環(huán)境中生存下來，從而提高產(chǎn)品的良率、可靠性和市場競爭力。

ESD測試已經(jīng)形成了非常成熟和標準化的體系。以下是參考標準：