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優(yōu)爾鴻信檢測(cè)以多元檢測(cè)技術(shù)為核心,非破壞性檢測(cè)(如超聲波掃描、CT)與破壞性分析(如 IC 開(kāi)封、切片等)結(jié)合,可完成 BGA 焊點(diǎn)、切片測(cè)試 PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)、PCB 缺陷、可焊性等關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試,快速定位問(wèn)題,保障電子產(chǎn)品可靠性。