PCB板可焊性檢測是SMT制程中不可忽視的環(huán)節(jié)，其核心是通過科學手段驗證焊接界面的物理化學性能，確保焊料與基材之間形成牢固、可靠的連接。通過測試，企業(yè)可以提前發(fā)現(xiàn)材料缺陷、優(yōu)化工藝參數(shù)，最終提升產(chǎn)品良率和長期可靠性。

PCB板可焊性檢測是一種量化評估焊料潤濕能力的實驗方法，檢測方法如下：

浸錫法

將待測樣品（如元件引腳或PCB焊盤）浸入熔融焊料中，通過傳感器測量潤濕力隨時間的變化，計算潤濕速度和潤濕面積。

標準要求：潤濕時間 ≤ 2秒，潤濕面積 ≥ 95%（如IPC-J-STD-020標準）。

焊球潤濕測試

將焊球放置在加熱的焊盤上，觀察其熔化后是否均勻鋪展。若焊球收縮或形成球狀，則表明可焊性不足。

X-Ray檢測法

在SMT產(chǎn)線中，通過焊膏印刷后AOI（自動光學檢測） 或X-Ray檢測回流焊后，間接評估焊點潤濕質(zhì)量。

可焊性測試主要驗證項目

表面處理質(zhì)量

PCB焊盤的鍍層（如ENIG的金層厚度、OSP膜的完整性）是否均勻且無氧化；

元件引腳（如QFP、BGA）的鍍層（如錫鉛合金、鎳鈀金）是否符合焊接要求。

材料污染與氧化

焊盤或元件是否因存儲不當（如高溫高濕環(huán)境）導致氧化或助焊劑殘留；

焊膏是否因吸濕或印刷不良導致潤濕性下降。

焊接工藝參數(shù)

回流焊溫度曲線是否合理（如預熱區(qū)升溫速率、峰值溫度）；

助焊劑活性是否足夠，能否有效清除氧化物。

長期可靠性

通過加速老化測試（如高溫高濕存儲后測試），驗證材料在惡劣環(huán)境下的可焊性穩(wěn)定性。