優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室聚焦電子元件檢測需求，可開展從錫膏特性、可焊性到封裝內(nèi)部缺陷的全項測試，如：主板切片測試，融合無損與破壞性技術(shù)，如Xray測試，憑借良好儀器與精細(xì)分析，為產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障。

切片測試的實際用途

主板切片測試在電子元器件質(zhì)量檢測中是主要常規(guī)手段之一。

PCB結(jié)構(gòu)缺陷檢查：比如PCB分層、孔銅斷裂等內(nèi)部問題，這些肉眼根本看不見，但切片后一目了然

PCBA焊接質(zhì)量檢測：

檢查BGA空焊、虛焊、孔洞、橋接等問題

分析上錫面積是否達(dá)標(biāo)

比如我之前看到一個案例，通過切片發(fā)現(xiàn)PCB插件孔轉(zhuǎn)角處沒有錫覆蓋，導(dǎo)致上錫不良

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：

電容與PCB銅箔層數(shù)解析

LED結(jié)構(gòu)剖析

電鍍工藝分析

材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷分析

微小尺寸測量：能精確測量氣孔大小、上錫高度、銅箔厚度等（一般大于1μm的尺寸）

驗證無損檢測結(jié)果：比如X-ray或SAM檢測發(fā)現(xiàn)異常后，用切片來驗證是否真的有問題

切片測試能給出的數(shù)據(jù)

切片測試不僅能看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，還能提供非常具體的數(shù)據(jù)：

形貌照片：清晰展示切片后的橫截面結(jié)構(gòu)

缺陷尺寸數(shù)據(jù)：如開裂長度、分層厚度、氣孔大小等

焊接質(zhì)量數(shù)據(jù)：上錫高度、銅箔厚度、BGA焊點質(zhì)量等

結(jié)構(gòu)分析數(shù)據(jù)：如電容與PCB銅箔層數(shù)解析結(jié)果

工藝驗證數(shù)據(jù)：用于評估SMT制程是否達(dá)標(biāo)

如電容漏電，通過切片發(fā)現(xiàn)電容電有45°裂紋，這就是典型的應(yīng)力裂紋，直接定位了問題根源。

切片測試有個特點：它屬于破壞性測試，所以一般是在外觀檢測、X-Ray等非破壞性測試發(fā)現(xiàn)異常后才會進(jìn)行驗證。這也是為什么切片測試的執(zhí)行時間比較長（至少需要2-3天），因為灌膠動作就需要4小時。

切片測試的缺陷分析具體方法

切片測試作為一種重要的電子元器件質(zhì)量檢測手段，其缺陷分析方法非常豐富。基于行業(yè)實踐，具體方法有：

1. 顯微觀察分析法

這是基礎(chǔ)也是常用的方法：

光學(xué)顯微鏡(OM)觀察：用于初步觀察PCB的層數(shù)、線路布局、元器件安裝位置等，可發(fā)現(xiàn)線路斷路、短路、焊點虛焊等明顯缺陷

金相顯微鏡觀察：提供更高倍率的觀察，可清晰看到焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷

立體顯微鏡觀察：適合觀察樣品整體結(jié)構(gòu)和宏觀缺陷

2. 電子顯微分析法

隨著技術(shù)發(fā)展，電子顯微分析已成為主流：

掃描電鏡(SEM)觀察：提供高分辨率圖像，能清晰觀察到微觀缺陷

能譜(EDS)分析：用于元素偏析定量分析，比如檢測焊點中錫、銀、銅的分布情況