3.1表面污染物分析：

1、Py-GCMS分析鋼片表面是否有有機(jī)污染

2、EDS分析鋼片表面是否有異常元素

3.2鋼片鍍鎳氧化鎳層是否偏厚：

1、FIB測(cè)試氧化鎳層厚度

2、EDS分析確認(rèn)氧含量

3、模擬回流焊，測(cè)試氧化對(duì)鋼片阻值影響

3.3不良品與良品所用鋼片之特性對(duì)比：

1、表面粗糙度測(cè)試

2、鋼片鍍鎳層厚度測(cè)試

3.4導(dǎo)電膠與鋼片和軟板之間是否有氣泡、間隙：

切片測(cè)試，確認(rèn)層間是否有間隙或氣泡

4.1Py-GCMS測(cè)試：

未在送測(cè)鋼卷表面發(fā)現(xiàn)有機(jī)污染物。

5.1FIB測(cè)試：

模擬回流焊前后，鋼片阻值無明顯變化，說明壓合及過SMT造成的鎳層氧化對(duì)鋼片阻值無明顯影響。

用SEM測(cè)量鋼片鍍鎳層厚度，不良品鎳層厚度在1.3微米左右，良品鍍鎳層厚度在2.2微米左右，良品鍍鎳層厚度比不良品鍍鎳層厚將近1微米左右，同之前FIB測(cè)試結(jié)果相近。

       通過對(duì)鋼片表面進(jìn)行成分分析，發(fā)現(xiàn)不銹鋼里的Ni、Cr有向鍍鎳層擴(kuò)散的趨勢(shì)。良品鎳層較厚，擴(kuò)散相對(duì)慢一些。通過模擬回流焊實(shí)驗(yàn)，未發(fā)現(xiàn)這種元素?cái)U(kuò)散對(duì)阻值有影響。

7.1切片測(cè)試：

通過切片測(cè)試，不良品，導(dǎo)電膠和鋼片、導(dǎo)電膠和軟板間發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)條間隙（長(zhǎng)度在十微米到八十微米之間）；良品間隙相對(duì)短。間隙變長(zhǎng)，會(huì)減小接觸面積，增大阻值。

7.2壓合條件：

1、導(dǎo)電膠和鋼片：120℃、滾壓、速度0.4±0.1m/min

2、導(dǎo)電膠和軟板：

貼合吸頭150℃、壓合180℃、300s；

固化條件：160℃、3h

從客戶提供的熱壓條件及固化條件來看，導(dǎo)電膠里可能使用了環(huán)氧樹脂組分。在固化時(shí)會(huì)出現(xiàn)收縮，產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。當(dāng)內(nèi)應(yīng)力大于導(dǎo)電膠和粘結(jié)物質(zhì)的結(jié)合力時(shí)，易于產(chǎn)生間隙。

結(jié)論：

1. 對(duì)不良品原材料鋼卷進(jìn)行GCMS測(cè)試，未在表面發(fā)現(xiàn)有機(jī)污染。通過對(duì)比不良品和良品鋼片表面成分，未發(fā)現(xiàn)異常元素。

2. FIB測(cè)試未在不良品鋼片表面發(fā)現(xiàn)明顯氧化膜，表面成份分析氧含量也很低，鋼片模擬回流焊前后的阻值差別不大，基本可排除鍍鎳層氧化膜過厚對(duì)阻值的影響。

3.良品的鋼片表面粗糙度大于不良品。粗糙度大，有利于導(dǎo)電膠和鋼片粘結(jié)。

4.對(duì)不良品進(jìn)行切片，導(dǎo)電膠和鋼片、導(dǎo)電膠和軟板間發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)條間隙（長(zhǎng)度在十微米到八十微米之間）。長(zhǎng)間隙的存在，會(huì)減小接觸面積，增大接觸電阻。

建議：

增大鋼片表面粗糙度，優(yōu)化熱壓條件，有利于增大膠體的粘結(jié)，減少間隙。