電子元器件失效分析及案例分享
◆發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品失效問題的“千里眼”
在電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，一顆微小的電子元器件，往往承載著智能設(shè)備的核心功能，但功能失效時可能成為整個系統(tǒng)崩潰的引導(dǎo)問題并造成損失。在這種情況下，我們需要對其進行失效分析，電子元器件失效分析便是我們發(fā)現(xiàn)問題的“千里眼”。
◆失效≠報廢，科學(xué)分析能夠找出問題降低損失
電子元器件失效：因內(nèi)部或外部環(huán)境因素，導(dǎo)致其電學(xué)特性或物理、化學(xué)性能降低至不能滿足規(guī)定要求的狀態(tài)。
引起失效的原因多種多樣，主要有以下幾類：1.材料、設(shè)計、工藝；2.環(huán)境應(yīng)力；3.時間等。為了減少因產(chǎn)品失效導(dǎo)致?lián)p失，建議在電子元器件失效時，對其進行專業(yè)的失效分析并找出失效原因，利于產(chǎn)品改進及優(yōu)化。
◆規(guī)范的檢測流程與方法搭配先進的檢測儀器為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航
常用的失效分析流程：第一步對產(chǎn)品進行信息和數(shù)據(jù)收集；第二步對產(chǎn)品進行試驗方案設(shè)計；第三步試驗實施；第四步結(jié)果分析和驗證；第五步進行結(jié)果總結(jié)和報告整理。
常用的分析方法：外觀檢查、功能檢測、X-RAY檢測、超聲波檢測、切片研磨、開封檢測、OBIRCH檢測、EMMI檢測、Delayer檢測、聚焦離子束FIB等。
常用的分析設(shè)備：3D顯微鏡、特性曲線儀、示波器、X-RAY檢測儀、超聲波掃描儀、電子掃描電鏡等。
◆線上互動，共解難題
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