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FIB離子束切片測試 電子元器件檢測作為一種高精度的加工和分析工具，在PCB板的檢測和失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，F(xiàn)IB的應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)大，為電子制造業(yè)帶來更多的可能性。

PCBA電子元器件結(jié)構(gòu)缺陷檢測技術(shù) 切片測試（Cross-section Test）是一種通過取樣、固封、研磨、拋光等步驟，將電子元器件或電路板的樣品制成薄片，以觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的檢測方法。

電子元器件焊接質(zhì)量檢測之切片測試用于檢測表面貼裝技術(shù)（SMT）和球柵陣列（BGA）焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷，如虛焊、空洞（voids）、裂紋或焊料不足。

電子元器件之芯片開封檢測（Decap，又稱開蓋、開帽）是指通過物理或化學(xué)方法去除芯片外部封裝材料（如塑料、陶瓷等），暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如晶圓、鍵合線、焊盤等），同時(shí)確保芯片功能不受損，以便進(jìn)行后續(xù)分析的技術(shù)。

電子元器件3D-XRAY檢測在SMT貼片檢測中實(shí)現(xiàn)了微米級分辨率與三維無損分析的精度突破，尤其在高密度封裝、微型化元件和復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測中具有不可替代性。