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FIB離子束切片測試 電子元器件檢測作為一種高精度的加工和分析工具,在PCB板的檢測和失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,F(xiàn)IB的應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)大,為電子制造業(yè)帶來更多的可能性。
PCBA電子元器件結(jié)構(gòu)缺陷檢測技術(shù) 切片測試(Cross-section Test)是一種通過取樣、固封、研磨、拋光等步驟,將電子元器件或電路板的樣品制成薄片,以觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的檢測方法。
電子元器件焊接質(zhì)量檢測之切片測試用于檢測表面貼裝技術(shù)(SMT)和球柵陣列(BGA)焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷,如虛焊、空洞(voids)、裂紋或焊料不足。
電子元器件之芯片開封檢測(Decap,又稱開蓋、開帽)是指通過物理或化學(xué)方法去除芯片外部封裝材料(如塑料、陶瓷等),暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)(如晶圓、鍵合線、焊盤等),同時(shí)確保芯片功能不受損,以便進(jìn)行后續(xù)分析的技術(shù)。
電子元器件3D-XRAY檢測在SMT貼片檢測中實(shí)現(xiàn)了微米級分辨率與三維無損分析的精度突破,尤其在高密度封裝、微型化元件和復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測中具有不可替代性。