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PCB板的清潔度是指其表面殘留污染物（如離子、顆粒物、有機(jī)物等）的程度。這些污染物可能來源于生產(chǎn)工藝中的助焊劑、清洗劑殘留、金屬碎屑或其他雜質(zhì)。PCB電路板清潔度檢測(cè)是評(píng)價(jià)PCB/PCBA質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響其電氣性能、長(zhǎng)期可靠性和抗腐蝕能力。

電子元器件ESD檢測(cè)（靜電放電測(cè)試）是一種可靠性測(cè)試，它通過模擬現(xiàn)實(shí)生活中可能發(fā)生的各種靜電放電事件，將標(biāo)準(zhǔn)化的靜電脈沖施加到半導(dǎo)體器件的特定引腳上，然后檢測(cè)其電學(xué)參數(shù)和功能是否發(fā)生變化，以此來評(píng)定該器件抵抗靜電放電沖擊的能力。

芯片ESD防靜電檢測(cè)目的：評(píng)估芯片本身固有的抗靜電能力，是芯片設(shè)計(jì)、工藝和制造質(zhì)量的體現(xiàn)。這部分測(cè)試通常在芯片封裝完成后進(jìn)行，是出貨前的必測(cè)項(xiàng)目。

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)以多元檢測(cè)技術(shù)為核心，非破壞性檢測(cè)（如超聲波掃描、CT）與破壞性分析（如 IC 開封、切片等）結(jié)合，可完成 BGA 焊點(diǎn)、切片測(cè)試 PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)、PCB 缺陷、可焊性等關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試，快速定位問題，保障電子產(chǎn)品可靠性。

BGA封裝焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù) 紅墨水染色試驗(yàn)是電子制造領(lǐng)域的重要質(zhì)量控制手段，尤其適用于高密度封裝器件（如BGA、CSP）和關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)的缺陷檢測(cè)。通過該試驗(yàn)，可有效識(shí)別虛焊、裂紋等隱患，為工藝優(yōu)化和失效分析提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。